電子工藝技術雜志

    主辦單位:中國電子科技集團公司第二研究所
    主管單位:中國電子科技集團公司

    電子工藝技術雜志基本信息 部級期刊

    《電子工藝技術》由翟弘鵬擔任主編,由中國電子科技集團公司第二研究所主辦的一本電子類部級期刊。該刊創(chuàng)刊于1980年。主要刊登電子學科方面有創(chuàng)見的學術論文,介紹有特色的科研成果,探討有新意的學術觀點提供交流平臺,擴大國內(nèi)外同行學術交流。本刊為雙月刊,A4開本,全年定價¥190.00元。郵發(fā)代號:22-52,歡迎廣大讀者訂閱或投稿。

    基本信息:
    ISSN:1001-3474
    CN:14-1136/TN
    期刊類別:電子
    郵發(fā)代號:22-52
    全年訂價:¥ 190.00
    出版信息:
    創(chuàng)刊時間:1980
    出版地區(qū):山西
    出版周期:雙月刊
    出版語言:中文
    主編:翟弘鵬
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    電子工藝技術雜志介紹

    《電子工藝技術》是一本由中國電子科技集團公司主管,中國電子科技集團公司第二研究所主辦的一本面向國內(nèi)外公開發(fā)行的電子類期刊,該刊主要報道電子相關領域的研究成果與實踐。該刊已入選部級期刊。 影響因子為0.74 《電子工藝技術》主要內(nèi)容欄目有綜述、微系統(tǒng)技術、微組裝技術 SMT PCB、新工藝 新技術、高可靠性微電子裝備國產(chǎn)焊膏研制工程、電子組裝疑難工藝問題解析。

    《電子工藝技術》主要發(fā)文機構有:中國電子科技集團公司第二研究所(發(fā)文量186篇),該機構主要研究主題為“封裝;LTCC;打孔機;貼片;全自動”;中國電子科技集團公司第三十八研究所(發(fā)文量135篇),該機構主要研究主題為“可靠性;天線;雷達;釬焊;連接器”;哈爾濱工業(yè)大學(發(fā)文量125篇),該機構主要研究主題為“焊點;釬焊;釬料;軟釬焊;SMT”。

    《電子工藝技術》主要發(fā)文主題有電路、可靠性、SMT、IPC、封裝、電路板、無鉛、焊點、印制電路、芯片。其中又以”電路(353篇)”居于榜首,發(fā)文量第二的是“可靠性”(191篇),發(fā)文量第三的是“SMT”(183篇),發(fā)文主題最少的是“芯片”,僅發(fā)文101篇。

    電子工藝技術影響力及榮譽

    電子工藝技術投稿注意事項

    1、來稿要求:

    本刊歡迎下列來稿:電子及相關學科領域的研究方面的論著,反映國內(nèi)外電子學術動態(tài)的述評、論著、綜述、講座、學術爭鳴的文稿,以及有指導意義的電子書刊評價等。文稿應具科學性、先進性、新穎性和實用性,內(nèi)容翔實,簡明扼要,重點突出,文字數(shù)據(jù)務求準確,層次清楚,標點符號準確,圖表規(guī)范,書寫規(guī)范。本刊不接受已公開發(fā)表的文章,嚴禁一稿兩投。對于有涉嫌學術不端行為的稿件,編輯部將一律退稿,來稿確保不涉及保密、署名無爭議等,文責自負。

    2、作者簡介:

    述評、專家論壇、指南解讀欄目來稿請附第一作者及通信作者的個人簡介及近照。個人簡介內(nèi)容包括職稱、職務、學術兼職、主要研究領域、主要研究成果、所獲重大榮譽獎項等,字數(shù)以 100~300 字為宜。近照以 2 寸免冠彩色證件照為宜,格式為“.jpg”,像素不得低于 300 dpi。

    3、文題:

    文題力求簡明、醒目,反映文稿主題,中文文題控制在 20 個漢字以內(nèi)。題名中應避免使用非公知公用的縮略語、字符、代號以及結構式和公式。有英文摘要者同時給出英文文題,中英文文題含義應一致。

    4、圖表:

    文中所有圖表均需為作者自行制作而非引用他人文獻中的圖表。圖表力求簡明,設計應科學,避免與正文重復。凡能用少量文字說明的數(shù)據(jù)資料盡量不用圖表。正文與表中數(shù)據(jù)應認真核對,準確無誤,表內(nèi)數(shù)據(jù)同一指標的有效位數(shù)應一致。

    電子工藝技術數(shù)據(jù)統(tǒng)計

    • 總發(fā)文量:1497
    • 總被引量:6254
    • 平均引文率:6.899
    • H指數(shù):27
    • 期刊他引率:0.5302
    主要發(fā)文機構分析
    機構名稱 發(fā)文量 主要研究主題
    中國電子科技集團公司第二研究所 186 封裝;LTCC;打孔機;貼片;全自動
    中國電子科技集團公司第三十八研究所 135 可靠性;天線;雷達;釬焊;連接器
    哈爾濱工業(yè)大學 125 焊點;釬焊;釬料;軟釬焊;SMT
    中國電子科技集團第二十九研究所 112 LTCC;微系統(tǒng);封裝;基板;互連
    中興通訊股份有限公司 86 PCB;電路;可靠性;印制電路;電路板
    華中科技大學 63 封裝;芯片;可靠性;LED;有限元
    太原理工大學 52 陶瓷;電路;控制系統(tǒng);集成電路;摻雜
    中國電子科技集團第十四研究所 46 印制板;制板;雷達;電路;金屬
    中國電子科技集團第五十四研究所 44 LTCC;電路;應力;平整度;基板
    日東電子科技(深圳)有限公司 35 無鉛;電子組裝;焊點;無鉛焊;再流焊
    主要資助項目分析
    資助項目 涉及文獻
    國家自然科學基金 126
    中國人民解放軍總裝備部預研基金 41
    國防基礎科研計劃 29
    國際科技合作與交流專項項目 25
    國家高技術研究發(fā)展計劃 23
    山西省自然科學基金 13
    廣東省粵港關鍵領域重點突破項目 8
    廣東省科技計劃工業(yè)攻關項目 8
    國家科技重大專項 7
    廣東省自然科學基金 7
    年度被引次數(shù)報告
    年度參考文獻報告

    電子工藝技術文章摘錄

    • 電子產(chǎn)品大面積釬焊用釬劑的研究 作者:王禾; 閔志先; 潘曠; 溫麗; 薛松柏
    • 微系統(tǒng)三維異質(zhì)異構集成與應用 作者:郝繼山; 向偉瑋
    • 光波導平整度優(yōu)化工藝 作者:趙飛; 莊治學; 陳雨; 肖垣明; 張瑩
    • J80C板間連接器搪錫及焊接工藝研究 作者:郭鵬飛; 甄榕; 李榜華
    • 電子裝聯(lián)常用焊料極限低溫力學性能分析 作者:李賓; 王鑫華; 董蕓松; 嚴貴生; 丁穎
    • PCBA器件自行脫落原因及改善措施 作者:杜曉妍; 張永忠; 李明雨; 范翔
    • 電路板標識噴印工藝技術研究 作者:王辰宇; 郭鵬飛; 李山杉
    • 高錳酸鹽去鉆污與化學銅工序?qū)埘啺返挠绊?/b> 作者:付海濤; 武瑞黃; 黃偉
    • 微波混合集成電路射頻裸芯片表面封裝研究 作者:蒯永清; 董昌慧; 李益兵; 沈磊; 邱莉莉
    • 酸性蝕刻廢液中回收高純氧化銅 作者:周華梅; 陳立高; 付海濤
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