電子與封裝雜志

電子與封裝雜志介紹

《電子與封裝》是一本由中國電子科技集團公司主管，中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的一本面向國內外公開發行的電子類期刊，該刊主要報道電子相關領域的研究成果與實踐。該刊已入選部級期刊。 影響因子為0.71 《電子與封裝》主要內容欄目有封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場。

《電子與封裝》主要發文機構有：中國電子科技集團第五十八研究所（發文量596篇），該機構主要研究主題為“電路；集成電路；芯片；封裝；FPGA”；中科芯集成電路有限公司（發文量186篇），該機構主要研究主題為“電路；芯片；封裝；電機；FPGA”；中國電子科技集團公司（發文量115篇），該機構主要研究主題為“電路；封裝；芯片；FPGA；LTCC”。

《電子與封裝》主要發文主題有封裝、電路、半導體、芯片、集成電路、可靠性、封裝技術、FPGA、電子封裝、信號。其中又以”封裝（661篇）”居于榜首，發文量第二的是“電路”（478篇），發文量第三的是“半導體”（359篇），發文主題最少的是“信號”，僅發文100篇。

電子與封裝影響力及榮譽

• 知網收錄(中)
• 維普收錄(中)
• 萬方收錄(中)
• 國家圖書館館藏
• 上海圖書館館藏
• 中國優秀期刊遴選數據庫
• 中國期刊全文數據庫（CJFD）

電子與封裝投稿注意事項

1、來稿要求：

本刊歡迎下列來稿：電子及相關學科領域的研究方面的論著，反映國內外電子學術動態的述評、論著、綜述、講座、學術爭鳴的文稿，以及有指導意義的電子書刊評價等。文稿應具科學性、先進性、新穎性和實用性，內容翔實，簡明扼要，重點突出，文字數據務求準確，層次清楚，標點符號準確，圖表規范，書寫規范。本刊不接受已公開發表的文章，嚴禁一稿兩投。對于有涉嫌學術不端行為的稿件，編輯部將一律退稿，來稿確保不涉及保密、署名無爭議等，文責自負。

2、作者簡介：

述評、專家論壇、指南解讀欄目來稿請附第一作者及通信作者的個人簡介及近照。個人簡介內容包括職稱、職務、學術兼職、主要研究領域、主要研究成果、所獲重大榮譽獎項等，字數以 100～300 字為宜。近照以 2 寸免冠彩色證件照為宜，格式為“.jpg”，像素不得低于 300 dpi。

3、文題：

文題力求簡明、醒目，反映文稿主題，中文文題控制在 20 個漢字以內。題名中應避免使用非公知公用的縮略語、字符、代號以及結構式和公式。有英文摘要者同時給出英文文題，中英文文題含義應一致。

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文中所有圖表均需為作者自行制作而非引用他人文獻中的圖表。圖表力求簡明，設計應科學，避免與正文重復。凡能用少量文字說明的數據資料盡量不用圖表。正文與表中數據應認真核對，準確無誤，表內數據同一指標的有效位數應一致。