抗性淀粉制備特性研究范文

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1材料與方法

1.1材料與儀器

甘薯淀粉實驗室自制，干燥后，過120目篩，置干燥器中保存備用;抗性淀粉檢測試劑盒愛爾蘭Megazyme;異淀粉酶西格馬公司;其他試劑均為國產分析純試劑。KQ2200DB型數控超聲波清洗器昆山市超聲儀器有限公司;DiamondDSCTG－DTA6300熱重/差熱綜合熱分析儀珀金－埃爾默儀器公司;NEXUS紅外光譜儀美國NICDET公司;APA2000激光顆粒度分布儀MalvernInstrumentsLtd.;JDX－10P3AX射線衍射儀JEOLLtd.;JSM－6390LV掃描電子顯微鏡JEOLLtd.。

1.2實驗方法

1.2.1甘薯抗性淀粉制備方法

取適量甘薯淀粉，用醋酸鈉緩沖液(pH3.5，50mmol/L)配制成16%淀粉乳，85℃水浴中攪拌糊化0.5h，冷卻至室溫，加入異淀粉酶(5×103U/g淀粉)，置50℃水浴保溫攪拌13.5h。沸水浴10min滅酶，冷卻至室溫后，置超聲波中40℃超聲40min，冷卻至室溫，加入90%乙醇沉淀抗性淀粉，室溫下自然冷卻，至4℃冰箱中回生24h，取出后用水洗，醇洗，離心，置烘箱45℃干燥24h，粉碎，過120目篩，置干燥器保存。

1.2.2抗性淀粉含量測定

用抗性淀粉試劑盒，按照AOAC法2002.02測定抗性淀粉含量［9］。

1.2.3顆粒粒徑分布

干法進樣器類型:Scirocco2000A，通用模式;樣品測量時間:8s;背景時間:10s;遮光度界限:上限6，下限0.5;遮光度篩選:12s;樣品盤:GeneralPurpose(200g);振動進樣速度:60%，分散氣壓:1.5bar。

1.2.4光學顯微鏡與掃描電鏡分析

1.2.4.1光學顯微鏡分析

將淀粉配成一定濃度懸浮液，取10μL滴于載玻片上，蓋上蓋玻片，立即用光學顯微鏡觀察，在10倍鏡下拍照。

1.2.4.2掃描電鏡分析

將雙面膠帶貼于掃描電鏡的載物臺上，用牙簽取少許干燥的淀粉樣品在雙面膠上涂抹均勻并輕輕按壓使淀粉黏在膠上。用洗耳球吹去多余的淀粉，然后將載物臺置于鍍金儀器中，用離子濺射鍍膜儀將樣品鍍金膜，20min后將載物臺取出放入掃描電鏡中觀察即可，電子槍加速電壓為15kV，不同放大倍數下觀察淀粉的顆粒形態。

1.2.5紅外光譜分析

稱取150mg干燥溴化鉀粉末于瑪瑙研缽研磨5～10min，再加入2mg干燥過的樣品，混勻，繼續研磨5min。壓片，于400～4000波數范圍進行紅外掃描。

1.2.6X射線衍射分析

X衍射測定條件:特征射線為Cu靶;管壓40kV;電流100mA;測量角度范圍4～60°;步長0.02°;掃描速度4°/min。狹縫:DS，SS1mm，RS0.3mm。

1.2.7差示掃描量熱分析

用精密天平準確稱取2.5mg淀粉樣品于鋁質樣品盤中，加入7.5μL去離子水，密封后置室溫下平衡1h，放入儀器內的樣品座，用密封空的鋁盒作參比物，掃描條件如下:掃描范圍:30～150℃;掃描速率:10℃/min;氣氛:高純氮，流量:40mL/min。記錄掃描并計算吸熱曲線上的起始溫度To、峰值溫度Tp、終止溫度Tc和極差溫度Tr。

2結果與分析

2.1抗性淀粉含量

原甘薯淀粉(含淀粉94.54%，水分15.6%，蛋白質0.26%，粗脂肪0.25%，灰分0.44%，直鏈淀粉17.40%)中抗性淀粉干基含量為8.74%，由甘薯淀粉制備得到的抗性淀粉中RS含量為24.26%，制備效果較好。

2.2顆粒粒徑分布分析

原甘薯淀粉平均粒徑為17.593μm。其體積分布表現為不明顯的雙峰曲線，范圍分別為0.356～2.244μm和3.991～50.238μm，比例分別為1.8%和98.2%，峰值分別為1.1和15.9μm左右。甘薯抗性淀粉平均粒徑為123.394μm，較原甘薯淀粉粒度范圍增大，且粒徑變大。其體積分布表現為不明顯的雙峰曲線，比例分別為2.37%和97.63%，峰值分別為15.9μm和112.5μm左右，且大顆粒淀粉比例較大。由此說明，與原淀粉相比，抗性淀粉的總體粒徑變大了，部分原淀粉顆粒膨化或聚集成更大的顆粒。

2.3光學顯微鏡與掃描電鏡分析

大部分甘薯淀粉在水中呈球形，少數呈多面體形狀;而抗性淀粉呈不規則形狀。甘薯淀粉顆粒較完整，表面光滑，顆粒直徑范圍為2～50μm;經加熱糊化、脫支、超聲、冷卻處理后，形成的抗性淀粉粒徑顯著增大(較大顆粒的粒徑約為120μm)，且幾乎看不出淀粉顆粒的形狀，呈現極不規則的塊狀或疊加在一起的團狀，顆粒表面十分粗糙且有褶皺和溝壑。在抗性淀粉的制備過程中，甘薯淀粉先發生糊化，顆粒結構被破壞，直鏈淀粉溶出并在后續老化過程中形成直鏈淀粉晶體，因此，在掃描電鏡圖中呈現出不規則顆粒結構及粗糙外觀［10］;也表明淀粉經酶水解，僅留下結構堅硬而致密的直鏈淀粉結晶區和摻雜于結晶區中無定型區的抗性淀粉分子，從而能夠抵抗酶消化［11］。

2.4紅外光譜分析

3417、3432cm－1處為締合羥基的O－H伸縮振動吸收峰;2926、2928cm－1處為飽和C－H鍵的伸縮振動吸收峰(糖類的特征吸收峰的范圍為2800～3000cm－1);1641、1642cm－1處為醛基C=O的伸縮振動吸收峰;1019、1021、1156、1157、1080cm－1為與伯、仲醇羥基相連的C－O的伸縮振動吸收峰和吡喃糖環的C－O伸縮振動吸收峰;930cm－1為D－吡喃葡c－甘薯抗性淀粉(×800)，d－甘薯抗性淀粉(×200)。萄糖的Ⅰ型吸收帶(吡喃環的環非對稱伸縮振動);857、858、861cm－1為吡喃葡萄糖的α型吸收帶;762cm－1為D－吡喃葡萄糖的3型吸收帶(吡喃環的環對稱伸縮振動)，表明普通甘薯淀粉和抗性淀粉都含有伯、仲醇羥基和α－D－吡喃環結構特征［12］?？剐缘矸蹧]有形成新的基團，即沒有發生氧化、取代等其它化學反應，抗性淀粉是物理改性淀粉。

2.5X－射線衍射分析

由圖5和表1的數據可知，甘薯淀粉在17.3°左右有較強衍射峰，15.31°和23.26°處出現雙肩峰，不同于馬鈴薯淀粉和玉米淀粉的衍射譜線，故甘薯淀粉的結晶結構為C型，即含A型、B型結晶的混合結構，但更接近A型。此結果與Noda［14］和羅志剛［15］的報道幾乎一致。甘薯抗性淀粉顆粒結晶結構表現為B型，在17°左右有一單峰，在20～23°處出現不明顯小峰，這些結果與唐忠厚［16］、Gidley［17］的報道幾乎一致。

2.6差示掃描量熱分析

直鏈淀粉可以與脂肪酸、單甘油酯、二甘油酯形成V型結晶復合物，此直鏈淀粉－脂質復合物結晶相大約在100～120℃發生解離，形成熔融吸熱峰［18］。To、Tp、Tc主要反映了淀粉的結晶度、結構和分子組成，這些參數的變化主要受周圍無定形區的影響。

淀粉經過脫支和重結晶后，Tp、Tc均比原淀粉高，這是因為處理后淀粉內部的直鏈淀粉分子與其它的分子(如直鏈淀粉分子或支鏈淀粉分子)發生交互作用、定向排列，使淀粉內部的結構變得緊密堅固，且形成一定數量的晶體。Tr的變化反映了淀粉內部結晶體的差異程度，如結晶體完善程度、晶體大小等，差異程度越大，則Tr越大［19］。甘薯淀粉和抗性淀粉的熱性質由DSC分析儀測定，見圖6和表2。甘薯淀粉中也存在少量抗性淀粉，所以甘薯淀粉在86℃呈現明顯吸熱主峰，淀粉的吸熱變化是在凝沉期間直鏈淀粉重結晶的結果［20－21］。與甘薯淀粉相比，抗性淀粉的糊化峰值溫度和終止溫度明顯升高，顯示出較寬的糊化峰，范圍為58～110℃，在100.5℃出現單一峰，為抗性淀粉特有的熔融吸熱峰，與唐忠厚［11］的報道較接近。說明經改性處理，抗性淀粉的熱穩定性得到較大提高，更能耐受熱加工處理。

3結論

采用酶法結合超聲波處理制備甘薯抗性淀粉，抗性淀粉含量為24.26%，制備效果較好。與原淀粉相比，抗性淀粉的總體粒徑變大了，部分淀粉膨化或聚集成更大的顆粒。甘薯淀粉顆粒較完整，呈球形或多面體形，表面光滑;SEM結果表明，經加熱糊化、脫支、超聲、冷卻處理后，形成的抗性淀粉粒徑大幅增大，淀粉顆粒形狀幾乎消失，呈現極不規則的塊狀或團狀，顆粒表面十分粗糙。普通甘薯淀粉與抗性淀粉的紅外光譜無明顯區別，證明此甘薯抗性淀粉是物理改性淀粉。甘薯淀粉結晶結構表現為C型，甘薯抗性淀粉結晶結構表現為B型。DSC分析發現，抗性淀粉的峰值溫度大幅增加，說明經改性處理得到的抗性淀粉的熱穩定性明顯增強。

作者：張蕓，李小定，鄭政東，何芒芒，李杰，曲智雅，朱少華，劉蒙，曲露，趙思明    單位：華中農業大學食品科技學院